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创投赋能科技突围:中美科技竞赛下的中国破局

2026年3月

文|张璐璐    建投投资有限责任公司董事总经理

导读

“中美科技竞赛的本质,是创新生态与资本效率的较量。中国已构建起具有自身特色的创投体系,在政策引导、产业链整合、市场规模等方面形成独特优势,但仍需在耐心资本供给、退出机制完善、专业能力培育等方面持续发力。”

科技竞赛是大国未来竞争的核心维度,直接决定全球秩序重构走向

● 中美高科技企业面临差异化痛点,核心瓶颈均指向生态协同与长期资本缺失

● 创投是破解科技企业发展瓶颈的核心力量,兼具资金供给与生态赋能双重价值

● 中美形成差异化创投支持模式,中国政策引导与美国市场主导各有特色

● 构建 “三维协同” 创投生态是中国破局关键,需强化政策精准赋能与市场机制创新

● 结语

 

   

科技竞赛是大国未来竞争的核心维度,直接决定全球秩序重构走向

(一)科技制高点是大国崛起的核心引擎,中美科技竞赛本质是全球权力再平衡
19世纪英国凭借蒸汽机技术引领工业革命,位居全球翘楚;20 世纪美国依靠信息技术革命确立全球霸权,科技突破始终是大国实现跨越式发展的关键。当前中美科技竞赛并非单纯的技术比拼,而是数字经济时代技术范式转移引发的全球权力再分配。对美国而言,维持科技领先是巩固美元霸权、全球军事优势与制度性话语权的基础;对中国而言,突破关键核心技术封锁、实现科技自立自强,是摆脱 “卡脖子” 困境、迈向高质量发展的必由之路。有研究显示,中国在 AI 产业落地、新能源技术突破等领域的快速发展,已打破硅谷长期以来的技术优越感,形成 “中美创新双极” 的新格局。

(二)半导体、AI、新能源三大领域的博弈,主导全球产业链供应链重构
高盛集团2025年发布的《美中科技竞赛》报告分析,技术自立已成为两国国家安全与经济竞争力的核心支柱,半导体、新能源、人工智能三大领域的竞争直接决定全球科技产业链的重构进程。在半导体领域,美国占据设计与核心设备的 “微笑曲线” 两端,高通、英伟达垄断全球高端芯片设计市场,ASML掌控EUV光刻机核心技术;而中国通过全产业链布局形成产能优势,中芯国际、长江存储等企业构建起从芯片设计到封装测试的完整链条。在人工智能领域,美国OpenAI的GPT-4、谷歌的Gemini领跑高端框架研发,中国则在应用落地规模上实现反超,百度文心一言、字节跳动火山大模型已广泛应用于政务、金融、制造等多个领域。在新能源领域,中国已占据全球60%的新能源汽车产量与80%的光伏组件产量,比亚迪、宁德时代形成难以替代的供应链壁垒,而美国特斯拉虽在品牌与技术上领先,但依赖全球供应链导致成本控制压力持续增大。

(三)创投作为科技与产业的资本纽带,直接决定企业全球竞争力
在中美差异化竞争格局下,创业投资的配置效率与支持力度成为关键变量。科技企业从技术研发到产业化的全周期中,需要大量长期资本支持,而创投基金凭借风险承受能力、长期视角与资源整合能力,成为连接科技与产业的核心纽带。数据显示,创投支持的科技企业产品从研发到上市的时间显著短于行业平均水平,单位资本投资产出的专利数量约为其他社会资本的三倍。全球诸多龙头企业的成长历程,均刻画了在创投基金的长期陪伴下实现从初创到行业巨头的跨越,充分证明创投对科技企业成长速度与全球竞争力的决定性作用。

 

中美高科技企业面临差异化痛点,核心瓶颈均指向生态协同与长期资本缺失

(一)中国高科技企业:技术短板、周期矛盾与话语权不足构成三大核心制约
1.高端技术供给不足导致产业链结构性脆弱,断供风险直接威胁企业生存
尽管中国在应用端优势明显,但在半导体制造设备、高端芯片设计、核心工业软件等 “卡脖子” 领域的技术短板,导致产业链存在结构性脆弱。中芯国际虽通过DUV与Chiplet技术实现7nm芯片量产,但性能与成本仍落后于台积电5nm工艺,难以满足高端终端的旗舰级需求;上海微电子装备(SMEE)研发的28nm DUV光刻机虽实现量产,但与ASML的EUV光刻机相比,在精度、效率上仍有代差,直接限制了中国高端芯片的自主制造能力。2023年美国对华芯片出口管制升级后,国内多家AI企业因无法获得英伟达A100/H100芯片,不得不推迟大模型训练计划,凸显了技术短板引发的断供风险对企业生存的直接威胁。

2.研发投入大与商业化周期长的矛盾,与资本市场短期回报偏好形成冲突
科技型企业在种子期与初创期需持续投入巨额研发资金,而人工智能、量子计算等领域的技术迭代周期长达5~ 10年乃至更长,这与资本追求短期回报的偏好形成天然冲突。以AI大模型为例,中国团队推出的DeepSeek–R1模型训练成本虽仅为行业平均的10%,但前期研发投入仍需数亿元,且商业化回报存在高度不确定性;某量子科技龙头企业成立6年来累计投入超10亿元,研发出中国首台量子计算机,但截至2025年仍未实现规模化盈利,主要依赖政府补贴与创投基金输血。这类企业的成长轨迹与资本市场 “连续盈利” 的偏好存在矛盾,若无法获得长期资本支持,极易在技术突破的关键节点因资金链断裂而失败。

3.产学研转化低效与国际标准话语权缺失,制约技术产业化与全球化
尽管中国已构建完整的制造业体系,但产学研转化效率仍有待提升,实验室技术与市场需求脱节现象普遍存在。高校团队研发的新型半导体材料技术,在实验室阶段性能达到国际领先水平,但因缺乏与制造企业的对接渠道,产业化进程滞后于美国同类技术3年以上。在国际标准制定方面,全球90%以上 AI框架由美国企业主导,中国企业在技术专利、行业标准等领域的话语权较弱。例如,在物联网通信标准领域,美国高通主导的NB-IoT标准占据全球70%以上的市场份额,中国的eMTC标准虽技术更优,但因缺乏国际专利布局与产业链支持,市场认可度始终不高,制约了技术输出与产业升级。

(二)美国高科技企业:资本空耗、供应链脆弱与创新生态异化引发发展困境
1.“烧钱换增长” 模式导致资本空耗,商业化落地脱节制约可持续发展
美国科技巨头在AI领域的投入规模惊人,但盈利转化效率较低,形成 “资本空耗” 困局。2024年美国科技企业AI实际支出约2230亿美元,2025年AI基建支出预计高达5200亿美元,但95%引入AI业务的企业未能实现盈利。OpenAI 2025年亏损达280亿美元,其核心产品ChatGPT虽拥有超1亿月活用户,但订阅收入仅能覆盖运营成本的15%,过度依赖微软的资金输血;甲骨文GPU云租赁业务净毛利率仅7%,远低于传统软件业务35%的平均水平。硅谷创投机构对AI初创企业的投资热情虽高,但多数项目集中在大模型研发等 “高概念” 领域,2024年美国AI领域创投项目中,仅有12%涉及产业落地应用,其余均聚焦技术研发,导致资本空耗与市场需求脱节。

2.全球供应链依赖加剧地缘政治风险,全产业链能力缺失削弱竞争韧性
美国高科技产业高度依赖全球供应链,半导体制造依赖东亚产能,关键材料依赖进口,地缘政治博弈导致供应链频繁中断。苹果公司虽试图推动供应链 “去中国化”,将部分iPhone生产线转移至印度、越南,但因当地缺乏配套的零部件供应商,生产效率较中国工厂低30%,生产成本增加15%;高通骁龙8 Gen4芯片虽设计于美国,但制造环节完全依赖台积电的3nm工艺,若台海局势紧张导致产能中断,高通将面临无芯片可卖的困境。硅谷企业虽在设计端领先,但缺乏从芯片制造到终端应用的全链条能力,难以应对中国 “全产业链+庞大市场” 的组合优势,2024年美国半导体企业全球市场份额已从2018年的52%降至47%,首次被中国及东亚企业超越。

3.人才流失与短视策略异化创新文化,削弱长期技术突破能力
美国移民政策收紧切断了硅谷的 “人才活水”,约75%的受访科研人员考虑离开美国,谷歌、Meta 等企业的AI研发团队中,华人工程师占比从2019年的35%降至2025年的18%,大量顶尖人才流向中国、加拿大等国家。同时,华尔街业绩压力迫使科技企业转向 “业绩至上” 的短视策略,Meta 2024年裁员1.5万人,占员工总数的20%,员工监控系统日趋严格,要求工程师每周提交详细的工作周报与代码量统计,消解了创新所需的宽松氛围。相比之下,中国科技企业对失败的容忍度更高,某龙头企业对AI实验室的考核周期长达5年,允许项目在早期阶段持续亏损,这种 “宽容失败” 的创业生态吸引了大量国际人才回流,进一步加剧了美国的人才流失困境。

 

创投是破解科技企业发展瓶颈的核心力量,兼具资金供给与生态赋能双重价值

(一)创投的长期属性与风险承受能力,精准匹配科技企业成长规律
科技型企业具有 “高投入、长周期、高风险、高回报” 的四维特征,其成长周期通常需要5~10 年,传统银行信贷因注重抵押物与短期现金流,难以满足融资需求。而创投基金由专业投资者操盘,通过分散投资组合覆盖风险,着眼于8~10年乃至更长的回报周期,恰好匹配科技企业的成长节奏。中国证券投资基金业协会的研究显示,创投基金支持的科技企业,产品从研发到上市的时间显著短于行业平均水平,单位资本投资产出的专利数量约为其他社会资本的三倍。微软在初创期获得红杉资本的250万美元投资,最终成长为全球市值最高的科技企业;英特尔在种子轮获得阿瑟·洛克的10万美元投资,奠定了其在半导体行业的霸主地位,这些案例充分证明创投的长期属性对科技企业的关键支撑作用。

(二)创投超越资金供给,提供技术转化、产业链协同与全球化的全链条赋能
创业投资对科技企业的支持绝非单纯的资金注入,更体现在资源整合、战略赋能与生态构建的全链条服务。在技术转化层面,创投机构通过链接科研院所与产业资源,加速实验室技术的商业化落地,破解 “产学研脱节” 难题。在产业链层面,创投基金通过布局上下游企业,帮助被投企业打通供应链、拓展客户资源,形成产业协同效应。在国际竞争层面,创投基金的全球化布局帮助企业对接国际市场与技术标准,美国凯鹏华盈(KPCB)投资的特斯拉、中国新谷国际支持的晶泰科技,均通过投资方的跨境资源实现了全球化运营。

(三)创投的风险分担机制与精准投资导向,直击中美企业核心痛点
针对中国企业的技术短板,创投基金通过 “投早、投小、投硬科技”,聚焦半导体、量子计算等 “卡脖子” 领域,培育专精特新 “小巨人” 企业,形成技术突破的梯队力量。针对美国企业的商业化困境,创投基金正在倒逼企业回归实体需求,从追逐 “技术叙事” 转向关注产业落地。美国Benchmark投资的OpenAI,在持续亏损后,投资方推动其与微软合作,将ChatGPT技术集成到Office 365、Azure云服务等产品中,2025年商业订阅收入突破100亿美元,逐步实现盈利。尤为重要的是,创投基金的风险分担机制为科技创新提供了 “试错空间”,国内知名市场化投资机构在人工智能领域投资的20余家初创企业中,15家项目失败,但投资OpenAI、Anthropic的高额回报覆盖了所有亏损,这种风险共担机制是政府补贴等政策工具无法替代的市场力量。

 

中美形成差异化创投支持模式,中国政策引导与美国市场主导各有特色

(一)中国:政策引导 + 市场协同模式,聚焦硬科技补短板与全产业链布局
1.募资端以政府引导为杠杆,撬动多元资本参与硬科技投资
中国通过政府引导基金、长期资金入市、对外开放三大政策工具,构建多元化创投资金池。国家创业投资引导基金将带动地方资金、撬动社会资本近万亿,区域科创母基金通过参股100余家子基金,支持了中芯国际、商汤科技等硬科技企业。近期,合肥将设立三大百亿基金群支持创新企业。保险资金成为重要LP,众多险资提升创投配置比例,2025年累计投资规模超800亿元。对外开放持续深化,截至2025年全国20个省市开展QFLP试点,累计备案基金规模超3000亿元,凯德投资设立50亿元在岸母基金,KKR旗下境内私募投资实体完成备案,外资机构加速在华布局硬科技领域。

2.投资端政策精准发力,引导资金向早期硬科技与产业协同倾斜
国务院《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》明确引导资金向种子期、初创期企业倾斜,深圳推出 “科技创新二十条”,对投资早期硬科技企业的创投机构给予最高500万元奖励,带动2024年深圳早期科技项目投资占比提升至25%。项目对接机制不断完善,上海 “硬科技创业大赛” 每年筛选100余个优质项目与创投机构对接,2024年参赛项目融资成功率达38%,远高于行业平均水平。差异化监管激发市场活力,北京试点创投基金 “即报即备” 制度,将登记备案时间从20个工作日压缩至5个工作日,2024年北京创投基金规模同比增长35%,达8600亿元。

3.退出端构建多层次资本市场,打通 “募投管退” 闭环
中国依托沪深交易所主板、科创板、创业板与北交所,为不同阶段科技企业提供上市通道,科创板推出 “硬科技” 评价标准,截至2025年累计上市企业超500家,创投支持企业占比达72%,科技龙头企业等通过科创板加速技术迭代。并购退出渠道优化,2024年A股科技企业并购重组案例达680起,创投基金通过并购退出的案例占比达45%,深创投并购退出项目平均回报倍数达3.2倍。创新退出方式试点推进,2024年中国S基金市场规模达1200亿元,同比增长67%,泰国开泰银行在华设立开泰远景专注S基金投资,为创投基金提供新退出路径。截至2025年,中国创投基金规模达3.36万亿元,成为全球第二大创投市场。

(二)美国:市场主导 + 战略干预模式,聚焦源头创新与全球技术布局
1.募资端以长期私人资本为核心,税收优惠激发投资活力
硅谷创投基金主要来源于养老基金、大学捐赠基金、高净值个人等长期资本,美国加州公务员退休基金(CalPERS)作为全球最大养老基金,将5%的资产配置于创投基金,截至2025年投资规模超400亿美元,投资谷歌、亚马逊等科技巨头,年化回报率达18%。税收优惠政策激励显著,政府对投向早期科技企业的创投基金给予资本利得税减免,将长期资本收益的最高边际税率降为28%,1974年《雇员退休收入保障法案》修改后,养老基金投资创投的规模从1978年的不足10亿美元增至2025年的超2000亿美元,成为创投市场核心资金来源。资本集聚效应明显,2024年美国AI领域创投规模达750亿美元,是中国同期的3倍以上,硅谷吸引全球60%的AI创投资金,形成以斯坦福大学、麻省理工学院为核心的创新集群。

2.投资端市场自发集聚,政府通过战略政策强化关键领域布局
创投机构高度聚焦前沿技术,在半导体、AI框架、量子计算等领域形成投资集群,安德烈森·霍洛维茨(a16z)设立70亿美元AI专项基金,投资OpenAI、Anthropic等头部企业,同时布局AI芯片、AI应用等上下游领域,形成产业协同。“创投 + 孵化器” 生态成熟,Y Combinator累计孵化2000余家科技企业,Airbnb、Dropbox等企业估值超千亿美元,孵化器通过占股5%~7%获得回报,同时为创投机构输送优质项目。近年来政府战略干预强化,《芯片与科学法案》拨款520亿美元支持半导体产业,其中390亿美元用于补贴制造企业,英特尔、台积电等获得巨额补贴,在美国建设先进制程工厂,弥补市场在关键领域的投资不足。

3.退出端依托全球成熟资本市场,多渠道保障资本流动性
纳斯达克交易所为科技企业提供高效上市退出渠道,采用 “累积投票制”“双重股权结构” 等适配科技企业治理结构,2024年新增上市科技企业120家,创投支持企业占比达85%,OpenAI通过IPO融资100亿美元,创投机构获得平均15倍回报。并购退出与二级交易活跃,2024年美国科技企业并购案例达1100起,金额超5000亿美元,微软收购OpenAI部分股权,为红杉资本、a16z等提供退出路径;S基金规模达5000亿美元,为基金LP提供流动性支持。科技巨头形成 “投资 – 并购 – 整合” 闭环,谷歌每年并购20~30家初创企业,2024年以150亿美元收购AI芯片企业Cerebras,既补强自身硬件能力,也让早期投资方获得丰厚回报。

 

构建 “三维协同” 创投生态是中国破局关键,需强化政策精准赋能与市场机制创新

(一)核心突破点:以 “三维协同” 重构创投生态,夯实科技竞赛核心优势
1.技术 – 资本 – 产业深度协同,打通 “研发 – 转化 – 产业化” 闭环
核心是让创投基金从资金供给者转变为生态整合者,依托京津冀、长三角、珠三角等产业集群,建立 “科研院所+创投机构+龙头企业” 的合作机制,将实验室技术与产业需求精准匹配。深圳依托华为、腾讯等龙头企业,联合南方科技大学、中科院深圳先进技术研究院,设立产业创投基金,重点支持半导体、AI领域的技术转化,2024年成功将15项实验室技术转化为量产产品。通过聚焦补齐产业链短板的硬科技企业,形成 “投一个企业、带一个产业、强一个链条” 的倍增效应,破解产学研转化低效的瓶颈。

2.短期突破与长期布局战略协同,平衡 “补短板” 与 “锻长板”
在短期,聚焦半导体、高端芯片等 “卡脖子” 领域,通过政府引导基金领投、社会资本跟投的模式集中突破关键技术。针对EUV光刻机短板,国家级基金领投微电子装备龙头企业,带动社会资本超100亿元,加速28nm以下光刻机的研发进程。在长期,布局人工智能、量子计算、生物制造等未来产业,培育具有全球竞争力的科技巨头。通过平衡短期突破与长期布局,避免过度集中于单一领域导致的风险,构建可持续的技术竞争优势。

3.国内循环与国际循环开放协同,融入全球创新网络
一方面做强国内创投市场,培育本土头部机构,提升资金配置效率与投后服务能力。另一方面扩大高水平对外开放,通过QFLP、跨境创投基金等形式对接全球资本与技术资源。支持本土创投机构 “走出去”,在海外布局研发中心与创投基金,抢占全球科技制高点,通过开放协同提升国际话语权。

(二)政策建议:精准发力四大维度,提升创投支持硬科技的质效
1.壮大耐心资本供给,优化长期资本配置结构
一是延长政府引导基金投资周期,将考核期限从5~7年延长至10~15年,建立容错免责机制。二是扩大保险资金、社保基金等长期资金的创投配置比例,将保险资金配置比例从12%提升至20%,社保基金从5%提升至10%,预计可新增长期资本超3000亿元。三是依托科技创投母基金,构建符合股权投资规律的考核体系,通过市场化方式募集社会资本,重点支持种子期、初创期企业,力争早期项目投资占比提升至30%以上,破解早期项目资本供给不足的瓶颈。

2.完善退出机制,畅通资本循环通道
一是优化科创板、北交所发行审核机制,建立 “技术评价+市场判断” 双重标准,简化盈利要求,重点考核技术创新性与产业化潜力,将上市审核时间从6个月压缩至3个月,提升硬科技企业上市效率。二是发展创投二级市场基金(S 基金),建立全国统一的基金份额转让平台,支持银行、保险等机构参与S基金市场,预计2026年S基金规模突破2000亿元,解决基金到期退出压力。三是支持科技企业通过跨境并购、境外上市等方式退出,简化境外上市备案流程,便利外币基金退出,鼓励企业在中国香港、美国等地上市,拓宽退出渠道,提升资本流动性。

3.强化政策协同与环境优化,降低创新与投资风险
一是落实落细创投税收优惠政策,对投资早期硬科技企业的基金给予更大力度税收减免,将优惠范围从种子期、初创期扩展至成长期,对投资期限超过10年的创投基金免征资本利得税,激发投资积极性。二是建立政策会商机制,由国家发展改革委、科技部、证监会等部门会同一线创业投资机构联合成立创投政策协调小组,及时获取一手市场信息,确保政策连续性与稳定性。三是加强知识产权保护,完善侵权惩罚机制,建立知识产权快速维权通道,降低科技企业创新风险与创投机构投资风险。

4.培育专业能力与开放合作,提升全球资源整合能力
一是支持设立聚焦细分领域的专业性创投机构,围绕半导体、人工智能等领域培育专业投资团队,鼓励高校开设创投与科技评估相关专业,培养既懂技术又懂资本的复合型人才,提升投资精准度。二是建立创投机构与科研院所的人才交流机制,鼓励科研人员兼职参与创投,打通技术与资本的认知壁垒,对科研人员参与创投的,在职称评定、项目申报等方面给予支持。三是深化开放合作,扩大QFLP试点范围至全国,推动中外创投机构合作设立跨境创投基金,参与国际创投规则制定,建立跨境投资信息共享与监管互认机制,打破技术封锁与投资壁垒,在全球科技竞争中占据有利位置。

 

结语

中美科技竞赛的本质,是创新生态与资本效率的较量。创业投资作为科技创新的 “催化剂” 与 “加速器”,其发展水平直接决定着高科技企业的成长速度与全球竞争力。中国已构建起具有自身特色的创投体系,在政策引导、产业链整合、市场规模等方面形成独特优势,但仍需在耐心资本供给、退出机制完善、专业能力培育等方面持续发力。

未来,中国应坚持市场化、法治化、国际化方向,构建 “技术-资本-产业” 深度协同的创投生态,让创投基金真正成为硬科技企业的 “成长伙伴”。通过政策精准赋能与市场机制创新,推动更多高科技企业从 “跟跑” 向 “并跑”“领跑” 跨越,在全球科技竞赛中赢得主动、赢得未来,为实现高水平科技自立自强、塑造发展新动能新优势提供坚实支撑。在这一过程中,中国创投不仅要助力本土企业突破技术封锁,更要以开放姿态融入全球创新网络,通过跨境合作与规则共建,推动全球科技治理体系向更加公正合理的方向发展,实现互利共赢的科技发展新格局。